半導體設備改善｜工程實績
本頁彙整昭富應用技術於半導體設備改善領域之實際工程實績，
涵蓋定位失準偵測、機構可靠度提升、即時異常監控與維護風險降低等專案。
所有改善方案皆依設備實際運轉條件設計，並符合製程穩定度與現場維護需求。
詳細說明
工程背景
設備於長時間運轉後，因傳動機構老化或滑動，
可能導致實際位移與控制系統認知位置產生偏差。
改善作法
- 新增實際機構端高解析 Encoder 回饋
- 比對馬達指令步數與實際位移狀態
- 當異常偏差發生時即時輸出警示訊號
改善成果
- 成功即時偵測失步狀況
- 避免位置誤差持續累積
- 提升設備運行穩定度與製程安全性
詳細說明
工程背景
原設備 HTR 區域 Bellow 屬於消耗性零件，長時間高溫與真空循環使用後，容易出現疲勞破損風險。
既有設計在更換時需大範圍拆卸，維修工時長，並增加設備停機風險。
改善作法
- 重新評估 Bellow 與周邊結構配置
- 導入可更換式 Bellow 結構設計
- 確保維持原有真空與製程條件相容性
- 設計上兼顧現場快速拆裝與定位穩定性
改善成果
- 明顯縮短 Bellow 更換作業時間
- 降低維修過程中誤裝與損壞風險
- 提升設備可維護性與整體稼動率
以上專案皆依設備實際運轉條件與製程需求客製設計，
可依 NDA 與實際應用情境提供進一步技術說明。
自動化模組開發｜工程實績
本區整理昭富應用技術於自動化模組開發之工程實績，
包含客製化檢測模組、即時監控模組與控制系統整合應用。
所有模組皆依設備端需求設計，確保與既有系統高度相容並提升整體自動化效能。
詳細說明
工程背景
設備於長時間運轉後，因傳動機構老化或滑動，
可能導致實際位移與控制系統認知位置產生偏差。
改善作法
- 新增實際機構端高解析 Encoder 回饋
- 比對馬達指令步數與實際位移狀態
- 當異常偏差發生時即時輸出警示訊號
改善成果
- 成功即時偵測失步狀況
- 避免位置誤差持續累積
- 提升設備運行穩定度與製程安全性
詳細說明
工程背景
設備內部多組冷卻風扇為關鍵散熱元件，既有系統僅能判斷風扇供電狀態，無法即時掌握實際轉速，當風扇轉速異常時不易即時發現。
改善作法
- 建置多組 Fan Rotation Sensor 即時量測風扇轉速
- 於控制箱顯示各風扇即時轉速與狀態
- 異常轉速即時輸出警示訊號
- 與 Fab 自動化系統通訊，提供異常回報
改善成果
- 即時偵測風扇異常或停轉狀態
- 預防散熱不足導致設備損壞
- 提升設備運轉安全性與穩定度
以上專案皆依設備實際運轉條件與製程需求客製設計，
可依 NDA 與實際應用情境提供進一步技術說明。
半導體零組件設計｜工程實績
本區展示昭富應用技術於半導體設備關鍵零組件之設計與改善實績，
涵蓋高溫、高真空與高可靠度應用環境之結構設計與材料選用。
所有設計皆以提升設備穩定度、可維護性與長期運轉可靠性為核心。
詳細說明
工程背景
設備於長時間運轉或製程條件變更後，原有升溫模組無法維持溫度穩定性，
可能導致製程溫度分佈不均、升溫時間延長，進而影響產品良率與重複性。
改善作法
- 依實際製程溫度需求重新規劃加熱區段與功率配置
- 針對設備結構與散熱條件調整模組安裝方式
- 導入溫度回授監控，確保升溫與恆溫狀態可即時調整
改善成果
- 溫度穩定時間明顯縮短
- 製程區域溫度一致性提升
- 降低異常溫度造成的製程風險
詳細說明
工程背景
既有設備因原廠停產或規格限制，無法直接更換腔體，
且腔體老化後易產生漏氣、變形或維修困難等問題。
改善作法
- 依現場設備空間與真空系統條件重新設計腔體結構
- 調整密封面設計，提升真空穩定性
- 保留原設備介面，降低改機與停機風險
改善成果
- 真空穩定度顯著提升
- 維修與拆裝時間縮短
- 延長既有設備使用年限
詳細說明
工程背景
設備於高速或長時間運轉下，原有傳送或制動機構易產生卡滯、偏移或磨耗，
導致動作不穩定，影響整體設備節拍。
改善作法
- 依實際動作節拍重新設計機構尺寸與傳動方式
- 強化關鍵受力部位與導向結構
- 實機測試連續運轉狀況，調整公差與潤滑配置
改善成果
- 動作穩定性提升
- 故障率明顯下降
- 設備整體運轉節拍更一致
詳細說明
工程背景
原零件因材料選用不當，於高溫、真空或化學環境下容易變形、劣化或損耗，
造成設備異常停機。
改善作法
- 依實際使用環境重新評估材料特性
- 針對耐溫、耐磨或化學相容性進行選材
- 配合設備需求調整加工方式與精度
改善成果
- 零件壽命顯著提升
- 降低非預期停機風險
- 提升設備長期運轉穩定性
詳細說明
工程背景
設備長期運行於高溫、真空或具腐蝕性製程環境下，原有板金結構因材料選用與焊接方式不適切，逐漸產生變形、焊道疲勞或密封失效問題，導致設備穩定度下降，甚至影響製程良率與稼動率。
此外，不同設備模組在受力、熱膨脹與組裝公差上的需求差異，使得單一材料或制式板金設計無法滿足實際運行條件。
改善作法
- 依設備實際運行條件（溫度、真空、化學環境、結構受力）重新評估板金材料特性
- 針對高溫、耐腐蝕或結構剛性需求，選用適合之金屬或非金屬材料組合
- 依結構與受力位置設計焊接方式，降低焊接應力集中與變形風險
- 配合設備組裝與維修需求，優化板金結構設計與加工精度
- 於設計階段即納入長期使用與維護條件進行整體評估
改善成果
- 有效提升板金結構在長期運行下的穩定性與可靠度
- 降低因焊接疲勞或材料不適造成的異常風險
- 改善設備密封性與結構一致性，減少非預期停機
- 延長零組件使用壽命，降低整體維護與更換成本
- 提升設備於實際製程環境中的長期運行表現
以上專案皆依設備實際運轉條件與製程需求客製設計，
可依 NDA 與實際應用情境提供進一步技術說明。
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