服務項目

提供半導體設備改善、自動化模組開發與系統整合工程服務

我們專注於半導體設備改善與自動化工程整合,
依據客戶設備現況與製程需求,提供穩定、可量產、可維護的工程解決方案。

我們能為您提供的專業服務

提供從設備改善、自動化開發到工程整合的一站式解決方案

我們的工程流程

我們的團隊由資深半導體設備、自動化與機構設計工程師組成,
具備跨領域整合與實務量產經驗。

01.

需求確認​

與客戶確認設備現況、產線需求與改善目標,
釐清技術條件、時程與預期效益

02.

現場評估​

進行設備與系統現場勘查,
分析機構、電控與製程條件,確認可行方案。

03.

方案設計​

規劃設備改善、自動化模組或控制系統方案,
並進行技術討論與設計確認。

04.

工程實作​​

進行硬體製作、電控配線與程式撰寫,
依專案需求完成工程整合。

05.

測試調整​

執行設備測試、功能驗證與參數調整,
確保系統穩定運作並符合規格。

06.

交付與支援​

完成設備交付、教育訓練與技術說明,
提供後續技術支援與維護服務。

需要工程評估或技術支援嗎?​

歡迎與我們聯繫,說明您的設備需求、系統問題或開發構想,
我們將由工程團隊評估並提供合適的技術建議。

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